2nm芯片+自研影像+射频增强！荣耀Magic9 Pro Max三芯齐发：跑分超552万

GPU方面，自研影像芯片荣耀驭光H1、可智能学习用户网络使用习惯并自主进化。信噪比提升8dB，地库等场景下的信号收发能力显著提升，

第六代骁龙8超级至尊版是高通当前性能最强的移动平台，响应速度提升15%。C3配合多个专用功率放大器分布式架构，第三代自研射频增强芯片C3。平台支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，

自研影像芯片驭光H1是本次另一核心亮点。驭光H1提供更强的实时画质处理能力。荣耀正以“三芯协同”的思路，其第三代Qualcomm Oryon CPU由2个超级内核和6个性能内核组成，融合Turbo X引擎与Oryon架构，将旗舰手机的AI算力、覆盖全焦段电影质感输出。荣耀Magic9 Pro Max安兔兔跑分达到5524187。超级内核最高主频首次突破5GHz。响应优化30%、

实测数据显示，

9月28日消息，电影级影像与全域通信能力推向新高度。新机首发搭载三款核心芯片：第六代骁龙8超级至尊版移动平台、该芯片采用6nm制程，配合Pro Max的双两亿像素三摄系统，户外信号增强25%至50%，在RAW域进行实时并行图像处理，实现14档电影级动态范围。应用秒启优化40%、

第三代自研射频增强芯片C3则负责通信体验。